曝苹果博通联合开发AI芯片

据The Information报道，苹果公司与博通公司正在携手开发一款名为Baltra的AI芯片，该芯片专为服务器设计，预计最快将于2026年推出。

大约三年前，苹果提出了利用自家芯片在云端处理AI任务的规划。这一计划旨在将AI芯片集成到云计算服务器中，以满足日益增长的复杂AI任务处理需求。苹果采取了分层策略来处理AI任务：对于简单的任务，如生成短信摘要，系统会依赖设备内部的芯片进行处理；而对于更复杂的任务，如图像生成或在电子邮件中撰写长篇回复，苹果计划将这些任务转移至云端，利用高性能的AI服务器进行处理。

知名苹果爆料人马克·古尔曼指出，虽然设备端的AI功能在苹果的AI战略中仍然占据重要地位，但实现一些新功能可能需要更强大、更高效的处理能力，这就需要苹果最新的芯片来提供技术支持。

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