据外媒phonearena报道，台积电正积极推进其2纳米（nm）芯片的生产计划，并已在位于台湾新竹的工厂启动了试产阶段。初步结果显示，该公司2nm制程的良率（即合格芯片的比例）已超过60%。
然而，这一良率水平仍有待提升。据业内人士指出，一般而言，只有当良率达到70%或更高时，才适合进入大规模量产阶段。因此，尽管台积电已计划在明年开始量产2nm芯片，但基于当前的60%试产良率，其大规模生产仍需时日。
这一时间线也影响了苹果的产品规划。据预计，苹果将在明年的iPhone 17系列中继续使用基于台积电3nm工艺节点的A19/Pro处理器。而首款采用台积电2nm芯片的苹果产品，可能是2025年末发布的iPad Pro M5。至于搭载2nm处理器的iPhone，则预计要到2026年的iPhone 18系列，甚至可能是2027年的iPhone 19系列才会问世。
台积电在2nm工艺上引入了全新的晶体管结构——环绕栅极（GAA）。相较于前代的鳍式场效应晶体管（FinFET），GAA晶体管通过垂直排列的水平纳米片，在四个侧面包围通道，从而实现了更低的漏电率和更高的驱动电流，进一步提升了芯片性能。
尽管台积电在2nm试产中取得了不错的成绩，但其竞争对手三星代工却仍在低良率问题上挣扎。据报道，三星的2nm工艺良率目前仅在10%-20%之间，远低于行业平均水平。
这并非三星首次因良率问题而受困。早在2022年，三星在生产骁龙8 Gen 1芯片时就因低良率而失去了高通的部分订单。高通随后将订单转交给台积电，并开发了改进版的骁龙8+ Gen 1芯片。自那以后，高通的旗舰手机处理器便一直由台积电代工生产。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：制程工艺再升级，2nm芯片有望明年量产https://jd.zol.com.cn/925/9259945.html
