分析师杰夫·普（Jeff Pu）在香港海通证券发布的技术研究报告中指出，苹果即将推出的iPhone 17系列和iPhone 17 Air将搭载A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则将配备A19 Pro芯片。这些芯片将由台积电采用其最新的第三代3纳米工艺“N3P”进行制造。
同时，报告中提到，iPhone 17 Pro Max的设计可能会包括一个更小的凹槽。目前，iPhone 16系列所使用的A18和A18 Pro芯片是基于台积电的第二代3纳米工艺“N3E”制造的，而iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro芯片则是基于台积电的第一代3纳米工艺“N3B”。
相较于N3E工艺，“N3P”被视为一种工艺上的“优化”，意味着采用这种新工艺的芯片将拥有更高的晶体管密度。这一变化预示着iPhone 17系列在性能和能效方面相较于iPhone 16系列将有所提升。台积电预计将于2024年下半年开始大规模生产采用N3P工艺的芯片。
此外，报告中还提到，苹果计划在2026年的iPhone 18系列中采用台积电首批2纳米工艺的A20芯片。
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