近日，网上爆出华为 IFA 参展海报，海报将华为即将发布的 麒麟 990 提前曝光！5G集成基带 定了！
海报中显示，麒麟990 将是全球首款基于 7nm FinFET Plus EUV 工艺的5G SoC芯片，SoC将同时封装AP（应用处理器）和BP（基带），且采用了台积电代工的 7nm+ EUV 光刻技术。
此前的消息显示，华为 麒麟 990 即将在 9 月 6 日的德国柏林IFA上展出，与此同时，北京也将会在9月6日16:30同步举办2019华为麒麟媒体沟通会。
目前发布的5G手机都是通过外挂基带的方式来实现的，但外挂基带存在几个问题，外挂基带会占用手机内部的空间，影响设计也影响散热，所以，集成5G基带是大势所趋。
余承东曾透露，麒麟990 将被华为即将发布的Mate 30系列新机所搭载，有消息显示该机将于9月19日推出。同时据外媒报道，新款华为Mate X使用的也是 麒麟990 处理器，因而同时由两款华为旗舰手机搭载的麒麟990处理器的性能表现也是值得期待的。
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