苹果明年或将推出M5芯片

据彭博社记者Mark Gurman在“Power On”通讯中的最新报道，苹果自2023年起便已开始研发M5芯片，并同步推进A19 Pro的开发工作。他预测，苹果可能会于2025年底正式发布M5芯片，并预计新一代iPad Pro系列将同时问世。然而，对于即将配备M5芯片的11英寸和13英寸iPad Pro，业内普遍认为其在外观或功能上不会有显著变化。

2023年，苹果对其高端平板产品线实施了新的策略，首先为11英寸和13英寸的iPad Pro配备了M4芯片，随后又将其应用于MacBook Pro。随着M5芯片的推出，预计新一代iPad Pro将搭载该芯片。但考虑到iPad Pro系列大约半年前已进行过更新，因此本次硬件升级可能是主要变化，而外观设计方面不太可能有大的变动。

与此同时，有分析指出，苹果在2024年推出的M5芯片可能不会采用台积电的2nm工艺。知名分析师郭明錤曾预测，苹果要到2026年才会转向这一先进制程，这主要是因为2nm晶圆成本高昂。尽管如此，M5芯片相较于前代产品仍将有显著改进。据悉，M5芯片将采用台积电的SoIC（小型集成电路封装）技术，该技术自2018年引入以来，因其三维芯片堆叠结构在散热、漏电和电性能方面表现出色。

SoIC封装技术相较于传统的二维芯片设计，能有效提升散热管理、减少电流泄漏，并增强电性能，为M5芯片在效率和性能方面提供了更大的优化空间。这一技术升级无疑增强了苹果在竞争激烈的芯片市场中的优势，并为未来的iPad Pro系列带来了更高的性能提升潜力。