电路：松下CU-HE13KH1空调
在电路部分，松下CU-HE13KH1空调采用了独立的电路盒保护设计，电路板顶部配有金属板，电路部分配有类胶涂层，避免雨水、冷凝水侵蚀，减小因短路造成室外机损坏的几率。松下CU-HE13KH1空调金属盒顶部配有缓冲吸能棉条，较小室外机噪音。
松下CU-HE13KH1电路设计
电路部分，松下CU-HE13KH1空调采用大电路板设计，其主要Mosfet和芯片均配有专用铝片散热器，电路板采用倒置设计，借助主风扇提供的风量可以实现快速散热，加强电路板稳定性。
松下CU-HE13KH1电路设计
松下CU-HE13KH1电路设计
电路板配有多个保险丝，可以减小电路后期维修、维护成本。线缆部分全部配有滤波磁环，加强电流稳定性。
大金FTXF135NC-W并没有配备独立的防水盒设计，其电路采用了侧式设计，其电子元件几乎处于裸露状态，其防水仅靠一片保护棉材料和外机顶盖，防水部分凸显“单薄”。
大金FTXF135NC-W电路设计
大金FTXF135NC-W电路设计
大金FTXF135NC-W电路设计
大金FTXF135NC-W空调电路板Mosfet及大发热芯片配有散热片设计，以加强运行的稳定。电路板电路设计紧凑，连接线部分多以模块化设计，便于安装和拆卸。电路板配有一个保险丝，连接线部分没有独立的滤波磁环，在细节设计上略有不足。
电路：三菱重工SRCMB35HVBG
三菱重工SRCMB35HVBG变频空调采用了宽大的机顶设计，配有独立的电路盒，电路盒为金属用料，同时电路盒顶部配有软性材料，与机顶盖接触，一定程度上减少机身共振。延续了三菱重工在电路方面设计的方式，宽大的电路板优化了PCB的设计难度，高压区与低压区控制电路采用分开的设计方式，降低电路间的串扰，提高空调运行的稳定性。
三菱重工SRCMB35HVBG
三菱重工SRCMB35HVBG
三菱重工SRCMB35HVBG
针对室外机容易出现的锈蚀问题，三菱重工SRCMB35HVBG空调电路板继续沿用了类胶涂层的设计，避免潮湿天气，或因冷凝水导致的电路板短路问题。
格力KFR-35GW/(35583)FNAa-A3空调
格力KFR-35GW/(35583)FNAa-A3空调电路部分采用竖置电路板的设计方式，与目前市场销售的产品存在较大的区别。电路部分没有配备专用的防水盒，仅靠外机外壳与表面涂层进行防水、防锈的保护，对比三菱重工存在明显劣势。
格力KFR-35GW/(35583)FNAa-A3空调
格力KFR-35GW/(35583)FNAa-A3空调
海信KFR-35GW/EF80S2 科龙KFR-35GW/EFVMS3a
海信EF80S2空调采用了双模变频技术，该机采用大尺寸电路板设计，电路板采用下置设计，高发热Mofet组建配有独立的散热片，借助风扇产生的气流可以有效的进行主动散热。
海信KFR-35GW/EF80S2
海信空调连接线部分采用了模块化设计，在安装、调试、维修时更加方便。连接线均搭配了扼流线圈，对电流进行滤波，保证电路工作的稳定。
海信KFR-35GW/EF80S2
科龙KFR-35GW/EFVMS3a
电路细节设计
从两张图片对比来看，海信科龙两款空调的电路板设计接结构基本一致，电路板电路设计清晰，电子元件排列紧凑，避免电路间信号扰乱，提高空调运行的长效、稳定。所有连接线均配有滤波磁环，实现电路间型号的稳定。
格兰仕 KFR-35GW/RDVdLD47-150(2)：
电路板是空调的大脑，格兰仕空调电路板做工清晰，接线部分采用了模块化设计，易于拆装和维修。集成高性能双核处理器，及时、快速、稳定、智能的保证空调运作。
格兰仕 KFR-35GW/RDVdLD47-150(2)
格兰仕 KFR-35GW/RDVdLD47-150(2)
格兰仕空调内部做工扎实，电路板上部搭配了一块隔音棉，起到吸附噪音、防尘以及避免雨水溅入电路板的目的。电路板下方，安装了散热片，保证电路工作的稳定。变压电路配置了电路板外部，避免高热量对电路稳定的影响。
TCL KFRd-35GW/DN13BpA：
TCL KFRd-35GW/DN13BpA空调电路板采用了五重防护设计，第一层防护是空调外机壳，第二重设计是金属外壳，第三重防护是塑料顶壳。除此之外，电路部分还采用了倒置设计，电子元朝下的布置。在电路安装时候，电路板部分还涂抹了类胶涂层，避免雨水腐蚀造成的的短路和腐蚀。
TCL KFRd-35GW/DN13BpA
由于类胶涂层是在电路安装后印刷的，因此在拆开PCB后，电路底部仍有类胶物质存在，拆开电路部分，主控芯片覆盖了大面积的铝制散热片，电路盒底部的镂空设计，散热片可以借助风扇进行主动散热，保证电路长时间工作的稳定。需要说明的是，TCL空调的类胶涂层质地较厚，在一定程度上影响电路的散热效果。
TCL KFRd-35GW/DB12Bp
TCL KFRd-35GW/DN13BpA空调电路部分高压电路和低压电路采用了分区块设计，避免电路干扰，模块化的设计方案，便于电路板拆装，同时有助于后期维修。
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