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    红米K70至尊版发布时间被曝,搭载天玑9300+

      [  中关村在线 原创  ]   作者:林俊蓉

    此前小米公司王腾透露,Redmi K70至尊版由Redmi深圳研发团队打造,相比往年,其发布时间会提前。近日,根据中国质量认证中心官网显示,Redmi K70至尊版已通过认证,型号为2407FRK8EC,支持120W快充。

    今天,博主数码闲聊站暗示,Redmi K70至尊版会在7月登场。

    红米K70至尊版发布时间被曝,搭载天玑9300+

    配置方面,对比Redmi K70和K70 Pro,Redmi K70至尊版回归天玑平台,首批搭载天玑9300+芯片。

    红米K70至尊版发布时间被曝,搭载天玑9300+

    具体而言,天玑9300+采用台积电第三代4nm先进制程和联发科第二代创新旗舰封装设计,并延续天玑9300开创性的全大核CPU架构,搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,Cortex-X4超大核最高主频可达3.4GHz,更充分释放了全大核CPU架构的强劲性能。

    这颗芯片的安兔兔总成绩突破230万分,Redmi K70至尊版由此成为小米旗下性能最强悍的旗舰手机,堪称Redmi性能王者。

    按照前两代的产品规划,Redmi K70 至尊版还会配备超强的散热系统,搭配狂暴调校,并额外搭载独显芯片,实现超分、超帧,整体定位是比较极致的游戏性能输出。

    此外,该机还将配备最高24GB LPDDR5T内存+1TB UFS 4.0闪存,达到行业顶级规格。Redmi K70至尊版还将配备了1.5K华星C8基材直屏,配备独立显卡芯片,机身采用了玻璃后盖与金属中框的组合,配备了5500mAh的大电池,并支持百瓦闪充。

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